由于將用上3nm技術(shù)、CPO（共同封裝光學(xué)元件）和HBM4（第六代高頻寬內(nèi)存），新一代GPU的芯片面積將是上一代Blackwell的兩倍，摩根士丹利表示臺(tái)積電、京元電子、日月光將收益。

報(bào)告中提到，Blackwell芯片產(chǎn)量仍在增加，但因其復(fù)雜性，臺(tái)積電和供應(yīng)鏈已開始為下一代Rubin芯片做準(zhǔn)備。京元電子預(yù)計(jì)將承擔(dān)英偉達(dá)AI GPU的最終測(cè)試，占比達(dá)100%，營(yíng)收有望達(dá)到2025年總營(yíng)收的26%。

摩根士丹利預(yù)計(jì)，由于Rubin芯片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍，可能包含四個(gè)運(yùn)算芯片，因此預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在2026年進(jìn)一步擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能開始老化測(cè)試，Blackwell的整個(gè)最終測(cè)試將在2025年在京元電子進(jìn)行。

而根據(jù)臺(tái)積電的CoWoS-L產(chǎn)能，B200/300（雙芯片版本）出貨量可能在2025年達(dá)到約500萬顆。